i3 4代cpu怎么样

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i3 4代cpu介绍一

酷睿i3作为酷睿i5的进一步精简版，是面向主流用户的CPU家族标识。拥有Clarkdale(2010年)、Arrandale(2010年)、Sandy Bridge(2011年)、Ivy bridge(2012年)和Haswell(2013年)等多款子系列。

中文名：酷睿i3

外文名：Core i3

核心代号：Clarkdale

生产时间：2010年至今

制造商：Intel

处理器速度：1.40GHz至 3.33GHz

前端总线速度：2.5GT/s至 5.0GT/s

制作工艺：32nm 至 22nm

核心数量：2

i3简介

Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本(核心工艺为Clarkdale，

历代酷睿i3 LOGO

架构是Nehalem)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器)，也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。

值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍为酷睿系列。

目前最新的版的Core i3为22nm工艺，相比于以前的45nm及32nm工艺在功耗和性能都有了不小的改进，在集成显卡也有到显著的提成，集成了hd4400和hd4600显示芯片，已能满足日常影像和游戏。

酷睿i3基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外，Core i3集成了一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156。处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程

的Core i3有两个核心，支持超线程技术。L3缓冲存储器方面，两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。

芯片组方面，采用Intel P55，P53(代号：IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外，还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。P55采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。

但是，与高端的X58芯片组不同，P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了，还是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接)，而使用传统的DMI技术[1]。接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容。

2011年酷睿i3发布基于32nm Sandy Bridge架构新版本，接口更新为与原有LGA 1156不兼容的LGA 1155

i3 4代cpu介绍二

英特尔第四代酷睿i3性能还是非常强劲的，日常使用性能足够，玩一般游戏也游刃有余。

例如：英特尔酷睿i3-4160，主频3.6Ghz，双核心四线程，三级缓存3M，22纳米制作工艺。

这颗CPU足以满足日常使用需求，玩一般游戏也无压力。