杏树修剪方法
杏树为阳性树种，适应性强，深根性，喜光，耐旱，抗寒，抗风，寿命可达百年以上，为低山丘陵地带的主要栽培果树。至于杏树怎么修剪枝叶的呢?下面小编就和大家分享杏树修剪方法，希望对大家有帮助!
杏树修剪方法：
修剪期的主要任务是调整生长和结果的关系，维持树势，延长盛果期结果的年限。修剪时可根据枝条长势、树冠各部位的空间情况，适当疏密、截弱，以保持稳定的结果部位和生长势。
整形修剪难免造成伤口，如不及时封闭，伤口污染出现干裂、冻伤、灼伤、干腐等阻碍伤口愈合。可在剪锯伤口涂擦愈伤防腐膜，保护伤口愈合组织生长，防腐烂病菌侵染，防土、雨水污染，防冻、防伤口干裂。并喷洒护树将军，破坏病毒给养源，封闭病毒复制和传播路径，防止病虫害落于树体繁衍，提高果树抗病抗寒能力，催促果树早冬眠，恢复元气。
杏树栽培技术：
杏是重要经济果树树种，果实色艳味美，具有营养保健价值。露天条件下栽培，多在5月底至7月中下旬成熟。
种植方法
以种子繁育为主，播种时种子需湿沙层积催芽;也可由实生苗作砧木作嫁接繁育。
定植栽培：土质为沙壤土，0-40cm土层速效氮、磷、钾含量分别为43.3×10-6(ppm)、6.83×10-6(ppm)、117.6×10-6(ppm)，有机质含量0.68%，pH值7.14。
3月上中旬定植，施腐熟好的优质有机肥。挖定植沟，沟上起垄，将苗定植于垄上，南北行向，株行距0.9m×1.5～2m。
肥水管理：新梢长到15cm左右时，开始施速效肥料，地下追肥与叶面喷肥交替进行。9月底至10月初施有机肥和复合肥。扣棚后，萌芽前施尿素，谢花后至果实膨大期追施硫酸钾复合肥，10～15天喷施尿素和磷酸二氢钾，此外可同时喷500倍增产菌。
苗木定植后浇一遍透水，此后视具体情况确定浇水量和浇水时间。
整形修剪：5月底6月初定干定梢，选留角度较好的7～12个梢，其余抹掉。新梢长至40cm时选2～4个重点培养，进行“V”字形或开心形整枝，对其余新梢摘心促发2次梢，背上直立梢反复摘心，过多过密枝抹掉。11月上旬喷尿素促进早落叶。
果实膨大到果实成熟前，对新梢多次摘心，以控制新梢旺长，提高坐果率和单果重，对背上直立新梢可采取抹除或扭梢的方式，以防“树上长树”恶化树冠内部光照。5月上中旬果实采收揭膜后，回缩与疏枝结合，调整树体的生长平衡，防止补偿性旺长。
花果管理：如日光温室栽培，可使杏树开花期延长，但单花开放时间缩短，空气湿度较大不利于花粉传播和授粉受精。因此，应采取措施加强授粉受精：用贮藏花粉点授;用鸡毛掸子掸授;花期蜂箱高度与树冠中上部相近，使蜜蜂一出箱便遇到花。
疏花疏果，疏除晚花、弱花，疏除并生果、小果、畸形果，长果枝留2～4个果、中果枝留2～3个果、短果枝留1个果，使果实在树冠中均匀分布。
冬季修整：幼树及初结果树，冬季修剪应兼顾整形和结果两个方面。对主、侧枝及延长枝要轻剪长放，一般留全枝长的三分之二进行短截。疏除密挤枝、多杈枝、重叠枝和强旺枝，控制竞争枝、直立旺枝的生长。对生长中庸、角度比较开张的发育枝应缓放，促其萌发中短枝，增加结果枝的数量，成花或结果后及时回缩培养成结果枝组。中、短枝角度大，成花容易，要尽量予以保留。对生长较弱的幼树宜适当短截，疏除过密枝、细弱枝，多保留健壮枝，拉平直立旺枝作为辅养枝，以促发粗壮的中、短果枝。
盛果期树根据枝条长势、树冠各部位的空间情况，适当疏密、截弱，以保持稳定的结果部位和生长势。对衰弱的主枝、侧枝、多年生辅养枝、结果枝组、下垂枝，在有强壮枝的部位进行回缩，以达到恢复生长势头。及时更新复壮树冠下部及内膛枝，使果树不断产生新的健壮结果枝。
衰老期树利用中下部角度小、生长健壮的背上枝换头，或在比较直立的枝段回缩，促使隐芽萌发更新。对位置适当的徒长枝，要培养为骨干枝和结果枝组。对结果枝组和结果枝，本着“去弱留强”的原则，选留壮枝、壮芽进行更新修剪。对树势极度衰弱、更新难以奏效的，可在加强肥水管理的前提下，对主侧枝及大枝组在10～15年生部位进行全树大更新，一次完成，当年可萌发大量新枝，通过夏季抹芽、摘心和冬季整形修剪，第二年即可开花结果，恢复一定的产量。[6]
病虫防治
杏树的主要病虫害有：杏疮痂病、黑斑病、流胶病，及害虫杏象甲、蚜虫、红蜘蛛、球坚蚧、舟形毛虫等，而以杏疮痂病、黑斑病、球坚蚧等危害较重，应采取以下综合措施防治。
一、从入冬到发芽前，清除果园内的枯枝、落叶，剪除掉病枝，集中销毁，刮除老树皮，清除越冬病虫源，减少病虫基数。
二、开花前用5波美度石硫合剂喷枝干，防治杏疮痂病、黑斑病、球坚蚧和其他越冬虫卵。
三、3月中旬至4月上旬是杏象甲出土上树危害期，利用其假死性，清晨摇树，人工捕杀，清除虫果，并及时喷20%速扑杀2000倍液和50%多菌灵600倍液混合液。防治杏象甲和杏疮痂病、黑斑病、穿孔病，也可选用其他杀虫杀菌剂混用。
四、4月中旬喷40%菊马乳油1000倍液和速克灵200倍液，可防治杏疮痂病，黑斑病、穿孔病及桃蚜。
五、6月中旬用灭扫利2000-3000倍液、速扑杀1000倍液和多霉清1500倍液防治红蜘蛛、介类、黑斑病、穿孔病等病虫，并人工捕杀红颈天牛成虫。
六、7月中下旬，人工捕杀群集而未分散的舟形毛虫，或及时喷速灭杀丁2000倍液进行防治。
七、发芽前即花芽膨大期喷药，可用吡虫啉4000-5000倍液。发芽后使用吡虫啉4000-5000倍液并加对氯氰菊酯2000~3000倍液可杀灭蚜虫，也可兼治杏仁蜂。坐果后可用蚜灭净1500倍液防治蚜虫。
杏褐腐病：杏褐腐病主要危害果实，也侵染花和叶片，果实从幼果到成熟期均可感病。发病初期果面出现褐色圆形病斑稍凹陷，病斑扩展迅速，变软腐烂。后期病斑表面产生黄褐色绒状颗粒，呈轮纹状排列，即为病菌的分生孢子梗和分生孢子，病果多早期脱落。防治方法：人工防治。合理修剪，适时夏剪，改善园内光照条件，冬季清理病果落叶，集中烧毁，消灭病源。药剂防治。杏树芽萌动前，喷4~5波美度石硫合剂或1：1：100波尔多液，杏落花后立即喷大生M-45，800倍或80%代森锰锌800倍，以后每10~14天喷一次50%多菌灵可湿性粉剂600倍或70%甲基托布津600~800倍或75%百菌清可湿性粉剂500~600倍。[7]
杏疮痂病：病菌主要危害果实和新梢，幼果发病快而重，染病果多在肩部产生淡褐色圆形斑点，直径2~3毫米，病斑后期变为紫褐色，表皮木栓化，发病严重时常多个小病斑连成一片，但深入果肉较浅。新梢上的病斑褐色，椭圆形，稍隆起，常发生流胶。防治方法：参照杏褐腐病。[8]
杏细菌性穿孔病：该病主要危害叶片，也危害果实和新梢。叶片受害后，病斑初期为水渍状小点，以后扩大成圆形或不规则形病斑，直径约2毫米，周围似水渍状，略带黄绿色晕环，空气湿润时，病斑背面有黄色菌脓，病健组织交界处发生一圈裂纹，病死组织干枯脱落，形成穿孔。防治方法：多施有机肥，避免偏施氮肥，使树体健壮，增强抗病力。合理修剪，使果园通风透光。结合冬剪剪除树上病枯枝。杏树发芽前，全树喷3~5波美度石硫合剂，或1：1：100波尔多液或15%络氨铜800倍喷雾，铲除在枝溃疡部越冬病源;生长季节，从小杏脱萼期开始，每隔10天喷一次硫酸锌石灰液(硫酸锌1份，石灰4份，水240份)，或叶枯唑1500倍或2%春雷霉素2000倍喷雾。
杏树介壳虫：也称为杏虱子，主要种是朝鲜球坚蚧，是一种发生非常普遍的害虫，以若虫、雌成虫固着在枝条上、树干上嫩皮处，结球累累。终生刺吸汁液，一般发生密度很大。使树势衰弱，严重时枝条干枯死亡。