intel发布的10核cpu

intel公司发展极快!主打产品cpu也在不断更新!近期intel发布了10核cpu，那么ntel发布的10核cpu是怎么样的呢?下面由小编给你做出详细的intel发布的10核cpu介绍!希望对你有帮助!

intel发布的10核cpu具体介绍如下：

英特尔给出的首个主要应用场景是需要在4K超高清分辨率下使用的高端游戏玩家，与此同时，你还可以将画面以1080p的格式记录下来，通过Twitch进行线上流媒体直播。ntel发布10核cpu

显然，“多出来”的核心让i7-6950X成为了可并行处理CPU密集型任务的EE新皇者。

此外，英特尔还给出了给多的统计数据，比如3D渲染速度可提升35%、Adobe Premiere Pro的视频编辑可提速25%、视频转码可提速20%(以上均为与上一代旗舰酷睿i7-5960X相比的数据)。

代号为“Broadwell-E”的新处理器家族，并不仅仅局限于i7-6950X。在1089美元(约合7171元RMB)的价位，你可以购买到8核/3.2GHz的酷睿i7-6900K。

进一步往下探的话，还有6核/12线程、基础频率3.6GHz(睿频可达3.8GHz)的酷睿i7-6850K——其售价617美元/约合4063元RMB;

以及同样6核/12线程、基础频率3.4GHz(睿频可达3.6GHz)的酷睿i7-6800K——售价仅为434美元(约合2858元RMB)。

上述内容并不是Broadwell-E旗舰新品的全部，因为英特尔还为它们引入了全新的Turbo Boost Max 3.0。

该技术是自2008年的Nehalem酷睿i7时代引入的“Turbo Boost”动态超频功能的演进版本，并在2011年的Sandy Bridge CPU上迎来了更具有攻击性的迭代。

Turbo Boost Max 3.0可以将单线程性能提升到更高，将时钟频率推至极限，对应核心的工作负载会更具优先级。

要启用Turbo Boost Max 3.0功能，Broadwell-E用户需安装由英特尔提供的一个驱动。该驱动提供了一个简单的实用工具，允许用户控制TBM 3.0的某些行为参数。

默认情况下，TBM 3.0驱动会优先考虑当前已给出的应用程序，不过用户也可以手动创建一个应用程序支持列表，以便让其一直运行在速度最快的那个处理器核心上。

需要指出的是，尽管测试所用的并不是酷睿i7-6700K，但它的速度还是比i7-4790K的单线程得分快了3%。

简而言之，TBM 3.0确实对那些特别依赖于单线程性能的应用程序有着很大的提升作用。不过我们并不经常看到该公司多核处理器在单线程性能上吊打高端的四核版本芯片。

我们还通过AIDA64观察了TBM 3.0到底有多大的提升，在该功能未启用的时候，Cinebench的单线程测试最高可达4GHz。

不同点在于“睿频”的持续时间：在启用了TMB 3.0功能之后，处理器的核心速率在大多数测试下基本得到了保持(自动锁频)——不开启该功能则只会持续一小会儿的时间。

最后说说“全新”的X99主板，该芯片组将继续支持全新一代的至尊版英特尔酷睿处理器、四通道DDR4内存、一堆SATA接口、足够的PCIe链路(多路GPU交火)——不过当前的X99主板也可以通过更新BIOS来支持新处理器。

总而言之，Broadwell-E旗舰新品依然保持着“稳健”的步伐在提升着(继续挤牙膏)，Turbo Boost Max 3.0和单线程性能的飙升依然可以刺激不少高端用户的需求。

相关阅读：

cpu处理技术简介

在解释超流水线与超标量前，先了解流水线(Pipeline)。流水线是Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5-6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5-6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高CPU的运算速度。经典奔腾每条整数流水线都分为四级流水，即指令预取、译码、执行、写回结果，浮点流水又分为八级流水。超标量是通过内置多条流水线来同时执行多个处理器，其实质是以空间换取时间。而超流水线是通过细化流水、提高主频，使得在一个机器周期内完成一个甚至多个操作，其实质是以空间换取时间。例如Pentium 4的流水线就长达20级。将流水线设计的步(级)越长，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线过长也带来了一定副作用，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象，Intel的奔腾4就出现了这种情况，虽然它的主频可以高达1.4G以上，但其运算性能却远远比不上AMD 1.2G的速龙甚至奔腾III-s。

CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

多线程

同时多线程Simultaneous Multithreading，简称SMT。SMT可通过复制处理器上的结构状态，让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源，可最大限度地实现宽发射、乱序的超标量处理，提高处理器运算部件的利用率，缓和由于数据相关或Cache未命中带来的访问内存延时。当没有多个线程可用时，SMT处理器几乎和传统的宽发射超标量处理器一样。SMT最具吸引力的是只需小规模改变处理器核心的设计，几乎不用增加额外的成本就可以显著地提升效能。多线程技术则可以为高速的运算核心准备更多的待处理数据，减少运算核心的闲置时间。这对于桌面低端系统来说无疑十分具有吸引力。Intel从3.06GHz Pentium 4开始，部分处理器将支持SMT技术。

多核心

多核心，也指单芯片多处理器(Chip Multiprocessors，简称CMP)。CMP是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP(对称多处理器)集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。这种依靠多个CPU同时并行地运行程序是实现超高速计算的一个重要方向，称为并行处理。与CMP比较，SMP处理器结构的灵活性比较突出。但是，当半导体工艺进入0.18微米以后，线延时已经超过了门延迟，要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。相比之下，由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计，每个核都比较简单，有利于优化设计，因此更有发展前途。IBM 的Power 4芯片和Sun的MAJC5200芯片都采用了CMP结构。多核处理器可以在处理器内部共享缓存，提高缓存利用率，同时简化多处理器系统设计的复杂度。但这并不是说明，核心越多，性能越高，比如说16核的CPU就没有8核的CPU运算速度快，因为核心太多，而不能合理进行分配，所以导致运算速度减慢。在买电脑时请酌情选择。2005年下半年，Intel和AMD的新型处理器也将融入CMP结构。新安腾处理器开发代码为Montecito，采用双核心设计，拥有最少18MB片内缓存，采取90nm工艺制造。它的每个单独的核心都拥有独立的L1，L2和L3 cache，包含大约10亿支晶体管。

SMP

SMP(Symmetric Multi-Processing)，对称多处理结构的简称，是指在一个计算机上汇集了一组处理器(多CPU)，各CPU之间共享内存子系统以及总线结构。在这种技术的支持下，一个服务器系统可以同时运行多个处理器，并共享内存和其他的主机资源。像双至强，也就是所说的二路，这是在对称处理器系统中最常见的一种(至强MP可以支持到四路，AMD Opteron可以支持1-8路)。也有少数是16路的。但是一般来讲，SMP结构的机器可扩展性较差，很难做到100个以上多处理器，常规的一般是8个到16个，不过这对于多数的用户来说已经够用了。在高性能服务器和工作站级主板架构中最为常见，像UNIX服务器可支持最多256个CPU的系统。

构建一套SMP系统的必要条件是：支持SMP的硬件包括主板和CPU;支持SMP的系统平台，再就是支持SMP的应用软件。为了能够使得SMP系统发挥高效的性能，操作系统必须支持SMP系统，如WINNT、LINUX、以及UNIX等等32位操作系统。即能够进行多任务和多线程处理。多任务是指操作系统能够在同一时间让不同的CPU完成不同的任务;多线程是指操作系统能够使得不同的CPU并行的完成同一个任务。

要组建SMP系统，对所选的CPU有很高的要求，首先、CPU内部必须内置APIC(Advanced Programmable Interrupt Controllers)单元。Intel 多处理规范的核心就是高级可编程中断控制器(Advanced Programmable Interrupt Controllers–APICs)的使用;再次，相同的产品型号，同样类型的CPU核心，完全相同的运行频率;最后，尽可能保持相同的产品序列编号，因为两个生产批次的CPU作为双处理器运行的时候，有可能会发生一颗CPU负担过高，而另一颗负担很少的情况，无法发挥最大性能，更糟糕的是可能导致死机。

NUMA技术

NUMA即非一致访问分布共享存储技术，它是由若干通过高速专用网络连接起来的独立节点构成的系统，各个节点可以是单个的CPU或是SMP系统。在NUMA中，Cache 的一致性有多种解决方案，一般采用硬件技术实现对cache的一致性维护，通常需要操作系统针对NUMA访存不一致的特性(本地内存和远端内存访存延迟和带宽的不同)进行特殊优化以提高效率，或采用特殊软件编程方法提高效率。NUMA系统的例子。这里有3个SMP模块用高速专用网络联起来，组成一个节点，每个节点可以有12个CPU。像Sequent的系统最多可以达到64个CPU甚至256个CPU。显然，这是在SMP的基础上，再用NUMA的技术加以扩展，是这两种技术的结合。

乱序执行

乱序执行(out-of-orderexecution)，是指CPU允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。这样将根据个电路单元的状态和各指令能否提前执行的具体情况分析后，将能提前执行的指令立即发送给相应电路单元执行，在这期间不按规定顺序执行指令，然后由重新排列单元将各执行单元结果按指令顺序重新排列。采用乱序执行技术的目的是为了使CPU内部电路满负荷运转并相应提高了CPU的运行程序的速度。

分枝技术

(branch)指令进行运算时需要等待结果，一般无条件分枝只需要按指令顺序执行，而条件分枝必须根据处理后的结果，再决定是否按原先顺序进行。

控制器

许多应用程序拥有更为复杂的读取模式(几乎是随机地，特别是当cache hit不可预测的时候)，并且没有有效地利用带宽。典型的这类应用程序就是业务处理软件，即使拥有如乱序执行(out of order execution)这样的CPU特性，也会受内存延迟的限制。这样CPU必须得等到运算所需数据被除数装载完成才能执行指令(无论这些数据来自CPU cache还是主内存系统)。当前低段系统的内存延迟大约是120-150ns，而CPU速度则达到了4GHz以上，一次单独的内存请求可能会浪费200-300次CPU循环。即使在缓存命中率(cache hit rate)达到99.9%的情况下，CPU也可能会花50%的时间来等待内存请求的结束-比如因为内存延迟的缘故。

在处理器内部整合内存控制器，使得北桥芯片将变得不那么重要，改变了处理器访问主存的方式，有助于提高带宽、降低内存延时和提升处理器性制造工艺：Intel的I5可以达到28纳米，在将来的CPU制造工艺可以达到22纳米。