cpu硅胶正确涂法

2017-03-22

其实对于自己的电脑,一般的朋友也许对主机充满着好奇,在出现小问题的时候会自己拆了机箱来看看,当你拆开CPU风扇的时候,是不是看到CPU上有一层粉状呢?没错,那就是硅胶,也称硅脂.下面通过实验看一下怎么涂抹硅胶才能使CPU的散热效果达到最佳.

cpu硅胶正确涂法:

导热硅脂”对于很多朋友来说,可能并不是十分的引人注目的物件,但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法,很可能就会让CPU的温度居高不下,更甚者导致烧毁。所以,硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。

硅脂涂抹厚薄对散热的影响

理论上来说,在保证能填充(CPU/GPU)和散热器表面缝隙的前提下,导热硅脂层是越薄越好,毕竟从导热性能上来讲,再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过,铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右。

实际上很多人唯恐硅脂不够,涂抺N多硅脂,结果会如何呢?

我们做个简单测试,使用(Arctic Alumina硅脂)北极铝,一次涂适量,一次故意涂的比较多,测试两种情况下CPU温度的情况室温28度,(E6600 7*500MHz,Zalman CNPS9700LED)散热器,(Foxconn MARS P35主板,CPU电压1.55V)。

用EVEREST软件的(System Stability Test)来测试,它能让CPU高负荷运作,记录温度变化曲线。

测试后CPU表面硅脂情况(适量硅脂)

适量的硅脂情况下,CPU温度在61-62℃间浮动

测试后CPU表面硅脂情况(较多硅脂)

大量的硅脂情况下,CPU温度在63-64℃间浮动。可以发现,硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的,从这个测试来看,两者间有2℃的差距,这样的差距比我们想像中还要大。

导热硅脂应该怎么涂抹,还没有一个非常标准的说法,但是有条准则,涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。

现在涂抹的主要方式有两种,一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂,然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀,另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。显然第一种方法适合表面积较小的热源,第二种方法更适合表面积较大的CPU/GPU,如(英特尔Core 2系列处理器),但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质,也可能产生气泡,很多导热硅脂产品都附送了刮刀或胶套来方便涂抹。

往CPU上涂硅脂的手艺是影响超频成功的重要因素之一,很多朋友涂硅脂时喜欢以量取胜,其实这是把CPU往火坑里推,其实现在的优秀风扇已经设计的十分合理,散热片和CPU内核的接触都很不错,硅脂的作用只在于填满散热片上很细微的痕迹而不是在散热片和CPU内核中再加入一层累赘,正确的方法是把硅脂里的胶质物去掉(这东西最害人)后加少许(很少就够了,一滴水的1/3左右)在CPU内核上,然后用一张稍硬的纸(杂志彩页)的一边将硅脂在内核上刮开,抹均匀,硅脂厚度控制在肉眼看不见白色为宜。

不过抹得太薄的话会不均匀而留下气泡,所以还是多抹一点,然后用散热片在上面来回拖挤出气泡,这样留下的硅脂也就很少了。

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