hp cpu硅胶如何涂

2016-12-21

hp cpu硅胶涂方法一

你先要明白，硅脂从一开始就不是导热的主体，无论添加了什么，其导热性均远远不急金属本身，很多人都有种思维误区，误以为硅脂导热更好，可以更快的传递温度，这是完全错误的。

硅脂的用处不是用来导热的，而是增大CPU表面于散热器底座的接触面积。如果无法理解继续看，无论CPU表面处理的如何光洁和平整

也很难保证CPU表面和散热器底座能100%完美贴合，这就会导致两者之间出现细小空间，这些空间会被空气填满，而空气的导热性极差，会降低导热效率。

解决这个问题的方法就是导热硅脂，用导热硅脂提前填充这些空间，让导热性更高的硅脂代替空气，提高导热效果。

看到这里就应该能明白了吧?正确的方法是在CPU表面先挤一点，用手指稍微用力点来回涂，尽可能将缝隙填满，同样散热器底座一样处理，先确保两者均最大限度的减少缝隙

然后在CPU表面稍微涂薄薄一层，将散热器压上去，稍微用力点压住后左右小幅旋转几下，将多余的硅脂挤出去。(切记用力过度)

这样，CPU表面于散热器底座之间就基本不会出现空气，总体的热传导效果会好很多。

涂薄一点均匀就好了可以用硬的薄纸片什么刮几下使得更加均匀散热器先贴住CPU 一边在慢慢放下把空气挤出去

硅脂是填充CPU表面和散热器未接触部分的空隙涂厚了就变成 CPU 通过硅脂向散热器导热了相当于多隔了一层反而不好

不要涂太多，一平方厘米的大小足够，然后用手指涂抹均匀，压上散热器即可。

如果是盒装的CPU，散热器底下自带一层硅脂，都无需你涂抹，直接安装就好。

不过这种硅脂很粘稠，拿散热器的时候，不要直上直下的硬拔，否则可能把CPU连带着拔下来，弄弯针脚，血的教训。

CPU依靠指令来自计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。

从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分(指令集共有四个种类)，而从具体运用看，如Intel的MMX(Multi Media Extended，此为AMD猜测的全称，Intel并没有说明词源)

SSE、SSE2(Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2)、SSE3、SSE4系列和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。

通常会把CPU的扩展指令集称为”CPU的指令集”。SSE3指令集也是规模最小的指令集，此前MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令。

从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低;I/O电压一般都在1.6~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。