华硕H170M-E D3主板性能如何

时值秋季，装机热潮即将再次来临，当大家拿着有限的预算去组装一套电脑时，往往会忽略主板选购的重要性，随便在市场上买个主板了事。这肯定会影响自己的电脑体验，那么，小编在这里给大家介绍华硕H170M-E D3主板，让大家了解一下。

主板芯片

集成芯片声卡/网卡

芯片厂商Intel

主芯片组Intel H170

芯片组描述采用Intel H170芯片组

显示芯片CPU内置显示芯片(需要CPU支持)

音频芯片集成Realtek ALC887 8声道音效芯片

网卡芯片板载Realtek千兆网卡

处理器规格

CPU平台Intel

CPU类型Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron

CPU插槽LGA 1151

CPU描述支持Intel 14nm处理器

支持CPU数量1颗

内存规格

内存类型DDR3

内存插槽4×DDR3 DIMM

最大内存容量32GB

内存描述支持双通道DDR3 1866(超频)MHz内存

扩展插槽

显卡插槽PCI-E 3.0标准

PCI-E插槽1×PCI-E X1插槽

PCI插槽1×PCI插槽

SATA接口1×M.2接口(32Gb/s);4×SATA III接口

I/O接口

USB接口8×USB3.0接口(4内置+4背板);6×USB2.0接口

HDMI接口1×HDMI接口

外接端口1×VGA接口/1×DVI接口

PS/2接口PS/2键鼠通用接口

并口串口LPT接口/COM接口

其它接口1×RJ45网络接口

音频接口

板型

主板板型Micro ATX板型

外形尺寸24.4×22.4cm

其它参数

多显卡技术支持AMD CrossFire交火技术

音频特效不支持HIFI

电源插口一个8针，一个24针电源接口

超频功能支持

RAID功能支持RAID 0，1，5，10

其它特点支持Windows 10/8.1/8/7操作系统

上市日期2015年08月