用什么代替cpu上硅胶

中央处理器主要包括运算器(算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit)和高速缓冲存储器(Cache)及实现它们之间联系的数据(Data)、控制及状态的总线(Bus)。下面是小编带来的关于用什么代替cpu上硅胶的内容，欢迎阅读!

用什么代替cpu上硅胶?

没有可替代产品，当CPU没有硅胶时，可以自行购买硅胶补充上去。

在cpu外壳中央点少量导热硅脂，硅脂的容器不一定是针管，也可能是小瓶，可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。

如果硅脂粘稠度低，可以直接安装散热器，依靠散热器底座将硅脂压开，扩散为薄薄的一层。如果硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮硅脂，使硅脂均匀的在cpu外壳上，摊开为薄薄的一层(注意尽量不要弄到手上，导热硅脂粘到手上要洗N次才洗得掉)。

硅脂不易涂太厚，因为它的导热系数毕竟没有金属高，更不要溢出cpu外壳边缘，粘到主板上。

两块金属紧密的直接接触的导热效果是最好的。但现实总是“残酷”的，肉眼看着光滑无比的cpu金属外壳，在显微镜下的真实表面状态，硅脂的作用就是为了填补这些微小坑洼。如果没有硅脂的存在，那么这些坑洼内导热介质就是空气，而导热能力的强弱排位是这样的：金属(铜、铝)>硅脂>空气。因此，薄薄的一层硅脂，才是正确的涂法。

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“导热硅脂”对于很多朋友来说，可能并不是十分的引人注目的物件，但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法，很可能就会让CPU的温度居高不下，更甚者导致烧毁。所以，硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。

硅脂涂抹厚薄对散热的影响

理论上来说，在保证能填充(CPU/GPU)和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过，铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右，实际上很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂，结果会如何呢?

我们做个简单测试，使用(ArcticAlumina硅脂)北极铝，一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试两种情况下CPU温度的情况室温28度，(E66007*500MHz，ZalmanCNPS9700LED)散热器，(FoxconnMARSP35主板，CPU电压1.55V)。

用EVEREST软件的(SystemStabilityTest)来测试，它能让CPU高负荷运作，记录温度变化曲线。

测试后CPU表面硅脂情况(适量硅脂)适量的硅脂情况下，CPU温度在61-62℃间浮动测试后CPU表面硅脂情况(较多硅脂)