电脑的cpu是什么样子的

计算机中的CPU到底长什么样呢，下面是小编带来的关于电脑cpu是什么样子的的内容，欢迎阅读!

电脑cpu是什么样子的：

下面是小编精挑细选的几张CPU样张图。

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在现有常规工艺的支撑下，CPU很难再向前发展，并且遇到越来越多的障碍，接下来讨论CPU的继续发展方向。

两种泄漏电流首先是门泄漏，这是电子的一种自发运动，由负极的硅底板通过管道流向正极的门;其次是通过晶体管通道的硅底板进行的电子自发从负极流向正极的运动。这个被称作亚阈泄漏或是关状态泄漏(也就是说当晶体管处于“关”的状态下，也会进行一些工作)。这两者都需要提高门电压以及驱动电流来进行补偿。这种情况自然的能量消耗以及发热量都有负面的影响。现在让我们回顾一下场效应晶体管中的一个部分——在门和通道之间的绝缘二氧化硅(silicon dioxide)薄层。这个薄层的作用就相当于一个电子屏障，用途也就是防止门泄漏。

很显然，这个层越是厚，其阻止泄漏的效果就越好。不过还要考虑它在通道中的影响，如果我们想要缩短通道(也就是减小晶体管体积)，就必须减少这个层。在过去的10年中，这个薄层的厚度已经逐渐达到整个通道长度的1/45。目前，处理器厂商们正在做的是使这个层越来越薄，而不顾随之增加的门泄漏。不过这个方式也有它的限度，Intel的技术员说这个薄层的最小厚度是2.3纳米，如果低于这个厚度，门泄漏将急剧增大。

这也是摩尔本人提到的“漏电率快速上升”而制约摩尔定律继续前进。到目前为止，处理器厂商还没有对亚阈泄漏做什么工作，不过这一情况很快就要改变了。操作电流和门操作时间是标志晶体管性能的两个主要参数，而亚阈泄漏对两者有不小的影响。为了保证晶体管的性能，厂商们不得不提高驱动电流来得到想要的结果。这点在主板的供电系统和电源规范中有明显体现，我们也可以理解为什么越来越多的供电和散热规范是Intel等CPU厂商提出的。